当地时间12月8日,全球算力供应链迎来重大政策变动。美国政府宣布将允许向中国及其他客户出口H200人工智能芯片。这一决策附带了“确保国家安全”的前提条件。美国政府计划从相关销售额中抽取25%的分成。英伟达方面回应称,该决定“允许美国芯片行业参与竞争,从而支持美国的高薪工作岗位和制造业”。

芯片出口政策调整,产品性能梯队更新
此次获准出口的H200芯片在性能上较此前获批的H20有显著提升。H200作为当前构建AI基础设施的核心产品之一,其市场准入情况备受关注。美国商务部正在敲定相关的协议细节。类似的安排未来也可能适用于英伟达的竞争对手。这包括AMD和等其他人工智能芯片公司。
大模型密集迭代,端侧应用加速落地
AI产业链近期呈现出新品密集发布的态势。DeepSeek V3.2版本已于近期发布,强化了Agent能力。端侧应用方面也出现了新的突破。通讯与豆包合作推出了首款工程样机。该设备支持豆包手机助手,旨在“探索手机AI Agent”。云端算力基础设施也在同步升级。AWS推出了新一代AI训练芯片Trainium 3。其下一代Trainium 4将支持高速芯片互联技术。全球云厂商正在算力底层架构上进行深度布局。
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本文源自:市场资讯
作者:观察君
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